墻體磚燒結的燒制溫度是多少？
信息來(lái)源：www.myrheummates.com 發(fā)布時(shí)間：2025.09.13
墻體磚的燒制溫度是影響其物理性能和耐久性的關(guān)鍵參數，不同材質(zhì)的磚體所需溫度存在差異。以下是主要類(lèi)型墻體磚的燒結溫度范圍及工藝要點(diǎn)：
1. 黏土磚（普通燒結磚）
- 溫度范圍：900℃～1100℃
- 黏土磚以黏土為主要原料，經(jīng)制坯干燥后入窯。燒制過(guò)程分為三個(gè)階段：
- 預熱階段（300℃～600℃）：排除坯體殘余水分和有機質(zhì)
- 高溫燒結階段（900℃以上）：黏土中的硅酸鹽礦物熔融重組，形成玻璃質(zhì)結構
- 冷卻階段：緩慢降溫避免熱應力開(kāi)裂
- 溫度低于900℃時(shí)磚體強度不足，吸水率高；超過(guò)1150℃易產(chǎn)生變形或玻璃化過(guò)度。
2. 頁(yè)巖磚
- 溫度范圍：1000℃～1200℃
- 頁(yè)巖成分復雜，需更高溫度促使鋁硅酸鹽充分反應?，F代隧道窯工藝可實(shí)現控溫，燒制時(shí)間約40-60小時(shí)，成品抗壓強度可達MU15-MU30等級。
3. 陶瓷透水磚
- 溫度范圍：1180℃～1250℃
- 采用特殊配方黏土與造孔劑，高溫下形成微孔結構。需控制窯內氧含量，避免過(guò)度燒結堵塞孔隙。
4. 輕質(zhì)保溫磚
- 溫度范圍：1200℃～1300℃
- 添加發(fā)泡劑或可燃物，高溫下形成閉口氣孔，要求窯溫均勻性誤差＜15℃。
工藝控制要點(diǎn)：
- 現代輥道窯采用PID自動(dòng)控溫系統，溫差可控制在±5℃內
- 燒成周期從傳統輪窯的7天縮短至18-24小時(shí)
- 余熱回收技術(shù)可降低能耗30%，符合環(huán)保標準
溫度控制直接影響磚體性能：每升高50℃，抗壓強度約提升10%，但超過(guò)臨界值會(huì )導致變形率增加0.5%-1.2%。生產(chǎn)企業(yè)需通過(guò)XRD礦物分析確定佳燒結窗口，平衡強度、耐久性與能耗成本。
